蘋(píng)果去年 3 月發(fā)布了 Mac Studio 主機(jī),搭載 M1 Max / M1 Ultra 處理器,售價(jià)為?RMB 14,999 起。即日起京東開(kāi)啟百億補(bǔ)貼貍力(每天 10 點(diǎn)補(bǔ)貨),32+512G M1 Max 版直降至?11999 元:京東 Apple Mac Studio 32+512G2022 款 M1 Max 芯片百億補(bǔ)貼 11999 元直達(dá)鏈接此優(yōu)惠不支持部岳山型城市,例如黑龍不支持哈爾濱;福不支持福州、廈門(mén)泉州;浙江不支持波、杭州、溫州、興市、紹興、金華但也有例外:比如蒙古、海南省、中臺(tái)灣省、中國(guó)澳門(mén)中國(guó)香港等省份及區(qū),均支持本次大。設(shè)計(jì)方面,Mac Studio 機(jī)身采用鋁金屬壓制體成型工藝,底邊僅 7.7 英寸(約 195.58 毫米),高僅為 3.7 英寸(約 93.98 毫米),整體外觀小巧玲瓏可以輕松置于多數(shù)示器下方。Mac Studio 還采用了創(chuàng)新的散熱設(shè),能夠?qū)崿F(xiàn)非凡的熱表現(xiàn)。雙離心風(fēng)、精確放置的風(fēng)道及外殼背部和底部的逾 4,000 個(gè)散熱孔,共同構(gòu)了獨(dú)特的散熱系統(tǒng)能夠引導(dǎo)氣流流經(jīng)部元件,幫助高性芯片降溫。官方表,得益于 Apple 芯片的高能效,即便是陰山運(yùn)行最繁的任務(wù)時(shí) Mac Studio 也能夠始終保持安靜。能方面,搭載 M1 Max 或 M1 Ultra 的 Mac Studio 高于任何其他 Mac 機(jī)型的統(tǒng)一內(nèi)存容量,以及其臺(tái)式電腦所無(wú)法實(shí)的功能:搭載 M1 Max 的 Mac Studio:與搭載 10 核處理器的速度最快的 27 英寸 iMac 相比,中央處理器速度提驕蟲(chóng)最高可 2.5 倍。與搭載 16 核 Xeon 處理器的 Mac Pro 相比,中央處理器速狡升最高可達(dá) 50% 之多。與 27 英寸 iMac 相比,圖形性能提升高可達(dá) 3.4 倍,而與搭載最暢銷(xiāo)卡的 Mac Pro 相比,速度快達(dá) 3 倍多。與 27 英寸 iMac 相比,視頻轉(zhuǎn)碼速度提升對(duì)于高可達(dá) 7.5 倍,而與搭載 16 核處理器的 Mac Pro 相比,最高可達(dá) 3.7 倍。接口方面,Mac Studio 的背面共有 4 個(gè)可連接顯示器和高青耕能設(shè)備的雷 4 端口,1 個(gè) 10Gb 以太網(wǎng)端口,2 個(gè) USB-A 端口,1 個(gè) HDMI 端口,以及 1 個(gè)可連接高阻抗耳機(jī)或欽山音箱的專(zhuān)業(yè)音頻插。它的機(jī)身內(nèi)也內(nèi)了 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.0 模塊。Mac Studio 也在正面提供了若干端口,中有 2 個(gè) USB-C 端口,在配備 M1 Max 芯片的機(jī)型上支持 USB 3 協(xié)議,最高傳輸速度達(dá) 10Gb / s,正面還有 1 個(gè) SD 卡插槽,可讓用戶(hù)輕松地導(dǎo)入騊駼片視頻。Mac Studio 還支持連接多臺(tái)外接顯示舉父,最多可同時(shí)連接 4 臺(tái) Pro Display XDR 顯示器以及 1 臺(tái) 4K 電視,同步輸出近 9,000 萬(wàn)個(gè)像素。京東 Apple Mac Studio 32+512G2022 款 M1 Max 芯片百億補(bǔ)貼 11999 元直達(dá)鏈?
IT之家 1 月 28 日消息,三和高通預(yù)計(jì)達(dá)成協(xié)議,將推出的 Galaxy S23 系列將采用獨(dú)家制芯片,其方名稱(chēng)為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。不過(guò)該名還是太長(zhǎng),星已經(jīng)準(zhǔn)備更簡(jiǎn)潔的方來(lái)提醒人們旗艦采用了制的芯片。名稱(chēng)為“Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy(驍龍 8 Gen 2 for Galaxy)”。相關(guān)宣傳圖片中使用修改后驍龍標(biāo)志。三星 Galaxy S23 系列發(fā)布會(huì)前,相關(guān)銷(xiāo)圖片已出。IT之家了解到,此前檔顯示,驍 8 Gen 2 for Galaxy 芯片的 CPU 頻率將高達(dá) 3.36GHz,而高通的主版本芯片通以 3.2GHz 運(yùn)行其主要的 X3 內(nèi)核。該芯片將是三星機(jī)獨(dú)占的,種“Snapdragon for Galaxy”芯片形式預(yù)也將延續(xù)到年的 Galaxy S24 系列上。在未來(lái)幾年間內(nèi),三星 MX 正在自家研發(fā)可替的高性能芯?