回復 蒂姆·斯道瑞 : 在芯片產(chǎn)鏈中,被外壟斷的術和產(chǎn)品不止光刻,也不止 EDA。芯片制造過中必需的業(yè)軟件,曾被國際頭壟斷了近 40 年,它就芯片制造大管家:CIM(Computer Integrated Manufacturing,計算機集成制造。掌控晶生產(chǎn)的大CIM 是掌控半導制造的生級系統(tǒng),行業(yè)稱為造的大腦可以簡單將它理解制造相關業(yè)軟件的合體。它蓋了產(chǎn)品個生命周 [1],由 MES(生產(chǎn)執(zhí)系統(tǒng))、EAP(裝備控制平臺、SPC(統(tǒng)計過程制)、YMS(良率分析控制系)、APC(先進過控制)、PDC(故障偵測及分)、RTS(FAB 實時調(diào)度產(chǎn)系統(tǒng))數(shù)十種軟系統(tǒng)組成[2]整個 CIM 系統(tǒng)中,MES 尤為重要,決了整個代廠的發(fā)展平,成本占 CIM 系統(tǒng)的 15%,一旦該系統(tǒng)現(xiàn)問題,會導致上元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制的一套智經(jīng)營系統(tǒng)包含產(chǎn)品定義、設管理、材移動管理制品跟蹤工藝數(shù)據(jù)理幾個部 [4]。由于 MES 核心地位,行業(yè)常在提及 CIM 時連帶 MES,即 CIM / MES。說了這么多CIM 究竟是做什的?一是籌管理制生產(chǎn)流程提升生產(chǎn)率和效率二是實現(xiàn)動化的智制造,幫制造商快部署系統(tǒng)增強在成、質量和產(chǎn)周期上競爭。[5]造芯,是資本的游。一座晶廠拔地而,是數(shù)以億美元計投入,當圓廠投入產(chǎn),就如每分每秒不停歇的鈔機,少轉幾分就賺幾份錢而一顆芯要經(jīng)歷將上千道制工序,任環(huán)節(jié)都容得差錯。CIM 便是將這一切排妥當?shù)?家,服務生產(chǎn)良率效率,降每顆芯片成本,從獲取更多潤。[6]隨著半導器件和制工藝復雜不斷增加CIM 已成為半導制造不可缺的一部。傳統(tǒng)方通常是孤或松散連的,并且以擴展額需求,而 CIM 則能夠將這切集成起 [7]。ITRS 2007 指出,半體晶圓集分為晶圓運營、生設備、材處理、晶廠信息、制系統(tǒng)及施五個部,CIM 驅動的晶廠運營將是其他部運作的推力。[8]1986 年東芝公一項研究果表明,用 IC-CIM 技術生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲器電路,夠改善四生產(chǎn)制造標。[9]1986 年東芝的究結果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng),在 CIM 投入使用一年后設備停機間減少了 45%、設備設置時縮短了 38%、設備利用率提了 30%、周期時縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤增長 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn),CIM 越早投入使用效果越好晶圓廠生整個生命期是呈 S 曲線的,對于造價過 200 億美元的晶圓廠來,在未使 CIM 系統(tǒng)情況,始終會生產(chǎn)目標差數(shù)億美甚至數(shù)十美元,這味著這部的資金回期會被延,而越早使用 CIM,這部分資金越早被回收。[11]“S 曲線”,展示了生目標(綠)與實際產(chǎn)情況(線),以實現(xiàn)產(chǎn)能良率目標臨的各種礙(灰色圓)[11]CIM 概念早在 1973 年便由美約瑟夫?靈頓(Joseph Harrington)在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出,不單只有半體行業(yè)需 CIM,任何需要能制造的景,都存它的身影諸如制藥食品和飲、醫(yī)療設、航空航、國防和物技術等而它也曾度帶領半體格局生。20 世紀 80 年代初,國經(jīng)濟危波及全社,電子產(chǎn)也不例外雖然美國導體在技開發(fā)領域然強勢,自己產(chǎn)品占有率卻來越低,尼與松下日本企業(yè)始主導存市場,并微處理器為下一發(fā)目標。時來到 90 年代中期,短短十年,美國重新拿回去的市場拋開政治策略因素SEMATECH(半導體制造術聯(lián)合體無疑是引嬗變的關點,它于 1988 年正式開運作,由邦政府和 14 家大型半導體司組成,括 IBM、英特爾摩托羅拉德州儀器行業(yè)巨頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13],美國的制造科和半導體藝技術開融合,CIM 是當時發(fā)展中最鍵的部分一。要知,在當時典型可大量生產(chǎn)的進制造設總成本超 100 萬美元(當于現(xiàn)在數(shù)十甚至百億美元,更為困的是,連數(shù)百個工中每一步有損失良的風險,時的集成路制造工良率可低 20%~80%。[9]1991 年,SEMATECH 啟動了 CIM 框架項目,自那時,美國半體制造業(yè)來變革, CIM 加持下,片成品率得有效提,產(chǎn)品生周期也得縮短,保了產(chǎn)品質與性能 [14]。1998 年,SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范,而在半導行業(yè)實現(xiàn)開放多供商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史短短十幾前,晶圓運營還要靠工人推小車,親按下啟動鈕,通過子表格追制品,而在晶圓生擁有了從備整合數(shù)的能力,動化地實物料搬送 [16],CIM 無疑是讓智制造邁向臺階的關。當芯片造逐漸被內(nèi)重視和力發(fā)展,CIM 的國產(chǎn)替代便得格外重,但想做 CIM 并沒有想中簡單。兩家巨頭斷近 40 年CIM 準入門檻很高,被業(yè)稱為工軟件中的地。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)有環(huán)節(jié)的業(yè)軟件,僅需要開者擁有過的軟件實,還要對個生產(chǎn)環(huán)了如指掌并將二者縫銜接在起。更困的是,半體制造領還存在諸技術秘密Know-how),若非資深業(yè)人士,難踏入該域。此外CIM 并非簡單地軟件疊加一起,而有機組合通過與不廠商、不晶圓廠高定制,將本獨立運的多個單系統(tǒng)組成個協(xié)同工的、功能強的新系 [17][18]。與此同時客戶可接容錯率也低,軟件定性需達 99.9999%。[19]即便是能做 CIM 系統(tǒng),替掉舊系統(tǒng)并非易事打個比方說,如果晝夜無休半導體制工廠看作速行駛的機,CIM 便是驅動飛機持續(xù)行的核心擎,要替全新 CIM 系統(tǒng),好比開著機換引擎可見 CIM 領域難度之大。[20]近年來,12 英寸晶圓興起,帶了 CIM 大規(guī)模應用。隨著圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸,不投資數(shù)額增,制造備、流程工藝也都得更為復,假若這情況下 CIM 發(fā)生故障,將是一筆不的損失,此,市場始對 CIM 提出了更高的要。[21]但就是這難做的行,全球市卻說不上常大。據(jù) Technavio 數(shù)據(jù)顯示2021 年~2026 年整個 CIM 市場(包光伏制造制藥、半體制造等潛在市場長份額為 87.2 億美元 [22];另據(jù) IDC 報告顯示,2021 年中國 MES 總體市場份約為 38.1 億元人民幣 [23],這種情況下細分到半體的市場額可能會少。更尷的是,CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總資的 1%,相比動上百億的圓廠,很引發(fā)起行重視,上廠商更偏于使用成方案以應生產(chǎn)中各問題。[24]所幸的是,全球建晶圓產(chǎn)正在逐步加,特定戶對 CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓預測報告顯示,預全球半導行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開始建設的 84 座大規(guī)模芯片造工廠中資 5000 多億美元。[25]目前半導體 CIM 格局集中度較高,用材料(Applied Materials)、IBM 并稱為半導體 CIM 雙雄,兩家公壟斷市場近 40 年之久。發(fā)展歷史看,兩家司的技術間跨度也長。CIM 發(fā)展簡要歷史,制丨果殼硬技參考資丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日報》[28]應用材料與 IBM 兩家公司面對客戶均為球最先進晶圓廠或 IDM 廠商,而二發(fā)展側重并不相同應用材料僅是 CIM 的絕對領導者,是一家半體設備龍企業(yè),經(jīng)大量收購 CIM 先進企業(yè)后該公司采“軟件 + 硬件”捆綁銷售形,占據(jù)一市場。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結合通過不斷購相關公補充技術力,同時 IBM 還設有自家圓廠,可自家晶圓試錯積攢驗。[29]應用材料與 IBM 的 CIM 方案對比,制表果殼硬科國產(chǎn)已實初步替代兩年,CIM 還是一個小眾賽,僅擁有數(shù)幾個國玩家,極被資本所睞。自國替代呼聲起,加之 EDA、光刻機等典卡脖子領關注度提,帶動資對 CIM 關注度。2022 年下半年投融資市開始活躍其中不乏杉資本、瓴資本、登國際、汽集團及下恒旭資、比亞迪份、韋豪芯等明星資機構。產(chǎn) CIM 標志性融資事件不全統(tǒng)計,表丨果殼科技縱覽內(nèi)整體行,均是以 MES 為核心的 CIM 方案,覆蓋制各個環(huán)節(jié)此外,大數(shù)國產(chǎn)廠選擇布局光伏、LED、平板顯示和半導為核心的半導體行,并向鋰、新能源更多行業(yè)發(fā),以期大市場。集微網(wǎng)文顯示,目,封裝領的 CIM 系統(tǒng)基本已被國產(chǎn)商包攬,這充分說國外的產(chǎn)并非不可代,只是有耐心。在傳統(tǒng)卡子的 12 英寸 MES 方面,近兩年內(nèi)也已實初步突破[24]國產(chǎn)主要 CIM 廠商情況,制丨果殼硬技參考資丨公司官、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國產(chǎn)狀,果殼科技團隊為:雖然 CIM 市場規(guī)模不實體芯片業(yè),但在定客戶需和晶圓產(chǎn)持續(xù)擴張提下,也較為廣闊利潤空間集微咨詢息顯示,內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35],對國產(chǎn) CIM 來說,與上晶圓廠聯(lián)意義重大此外,泛導體不同行業(yè)間具一定相通,國產(chǎn)廠應抓住這的機遇;緣因素影下,CIM 補足自主產(chǎn)業(yè)鏈意重大,可把它理解光刻機與刻膠的關,即便研難度大且入回收期,也要擁國產(chǎn)自主控產(chǎn)品,何況 CIM 還處在工業(yè)軟件域,可能會牽扯到息安全方問題;迄為止,國已不缺乏導體 CIM 廠商,但對于投巨大的晶廠來說,試使用新品,無疑一次試錯險 [29],這也是為何應用料公司和 IBM 能穩(wěn)坐龍頭位,鑒于往,國產(chǎn)游廠商需惕 CIM 供應商過于單一的況,可嘗采用國內(nèi)雙線策略甚至可嘗多元供應的策略;然國內(nèi)已步實現(xiàn)國替代,但比國外巨技術依然在差距,拓寬國產(chǎn) CIM 技術邊界,借鑒應用料公司和 IBM 發(fā)展歷程,斷整合并,增強技集中度,外國產(chǎn)晶廠或 IDM 廠商也可并購相技術,建純自主產(chǎn);應用材公司認為跨晶圓廠多區(qū)域是署中最耗的因素之,由于每晶圓廠情不同,從個工廠到一個工廠要大量定,需要 6~12 個月的時間同時半導自動化系數(shù)據(jù)時常駐留在具各自集成法的不同 CIM 的應用程序,其 SmartFactory CIM 方案就是決了這些題,值得內(nèi)借鑒;[36]融資潮過后,內(nèi)涌現(xiàn)大 CIM 企業(yè),但忌浮躁,導體領域資邏輯與統(tǒng)大多行不同,整回收期較,且 CIM 領域更為看重經(jīng)積累,此部分國產(chǎn)商曾坦言前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難不過一旦過這段時,腳踏實地迭代產(chǎn)和積累口,客戶信度便會迎明顯上升是值得布的長線生。雖然國 CIM 格局已初形成,但得不承認在國產(chǎn)與外仍有差。目前,國工業(yè)軟發(fā)展已迎政策窗口 [37],展望未 5~10 年,半導體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References:[1] 李龍梅,張暴,馮辛,等. CIMS 環(huán)境下基于征的產(chǎn)品型 [J]. 機械科學與技術1998, 17 (1): 129-131.[2] 芯享天地:芯享科獲數(shù)億元 A + 輪融資,致于半導體廠 CIM 工業(yè)軟件國產(chǎn)化.2022.3.4.https://mp.weixin.qq.com/ s / scCZdmPEPD-6cKQy_MuRDg[3] 集微網(wǎng):沖 12 英寸晶圓廠 MES 系統(tǒng) 沒有捷徑可走.2022.9.26.https://laoyaoba.com/ n/833037[4] Chung S L, Jeng M D. Manufacturing execution system (MES) for semiconductor manufacturing[C]//IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics. IEEE, 2002, 4: 5 pp. vol. 4.[5] 投中網(wǎng):「上海鉑」獲近元 A 輪融資,推泛半導體 CIM 系統(tǒng)國產(chǎn)化程.2022.5.5.https://mp.weixin.qq.com/ s / CvE6S1MLlSpPAN51JqbkWQ[6] 鄭城,張潔,呂龍,許鴻.基于改進粒子群算的晶圓良優(yōu)化方法 [J / OL].計算機集成造系統(tǒng):1-17 [2022-12-22].[7] Taj, Md. Nasim. Prospects of Automation in Semiconductor Fabrication Process[J].DOI:10.13140/RG.2.2.35956.42886[8] SIA:International Technology Roadmap for Semiconductors(2007 Edition Lithography).https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2018/08/2007Lithography.pdf[9] May G S, Spanos C J. Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control[M]. John Wiley & Sons, 2006.[10] ResearchGate:A Semiconductor Company turns to Computer Integrated Manufacturing (CIM) to Improve Business Performance.2006.1.https://www.researchgate.net/publication/294873853_A_Semiconductor_Company_turns_to_Computer_Integrated_Manufacturing_CIM_to_Improve_Business_Performance[11] 應用材料司:拉近實際生產(chǎn)距離.https://appliedsmartfactory.com/ zh-hans / blog / bringing-production-reality-closer-to-target/?hilite=driving+curve[12] 南佐民.SEMATECH: 從理念更新到業(yè)嬗變 [J].經(jīng)濟論壇,2004 (05):125-126.[13] 半導體行業(yè)觀察:真金白銀砸出來的國半導體.2020.6.7.https://mp.weixin.qq.com/ s / tzD0RMoNusjeNAnGt-R24w[14] Doscher D, Hodges R. SEMATECH's experiences with the CIM framework[J]. Communications of the ACM, 1997, 40(10): 82-84.[15] Cheng F T, Teng C Y. An object-based controller for equipment communications in semiconductor manufacturing[J]. Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, 2002, 18(5-6): 387-402.[16] 應用材料公司:向智能制新臺階.2022.4.https://appliedsmartfactory.com/ wp-content / uploads / 2022/04 / moving-to-a-new-level-of-intelligent-manufacturing_Chinese.pdf[17] 先進制造技及其發(fā)展勢 —— 楊叔子教在中國科 2003 年學術年會上的講(節(jié)選).2003.10.16.http://43.250.236.5 / GB / guandian / 1035/2136994.html[18] 李玉洋,李正豪.晶圓制造 CIM 國產(chǎn)軟件前景期 [N]. 中國經(jīng)營報,2022-08-15 (C04).[19] 36 氪:36 氪獨家 | 「上揚軟件完成數(shù)億 D 輪融資,持續(xù)動半導體 12 寸產(chǎn)線 CIM 研發(fā).2022.10.25.https://36kr.com/ p/1972480531451011[20] 格創(chuàng)東智 Getech:開著飛機換引,替換 CIM 系統(tǒng)有多難?.2022.11.11.https://mp.weixin.qq.com/ s / hB2FECpgx7Ug0qCcX7fuRQ[21] Kyber 鎧鉑云:半體 CIM 系統(tǒng):“兩超”爭 “群雄”奮起.2022.6.30.https://mp.weixin.qq.com/ s / iWxCwKjUOP94152pu0PlMA[22] PR Newswire:Computer Integrated Manufacturing Market - 35% of Growth to Originate from North America |Driven by Steep Learning Curve of CIM Software |Technavio.2022.4.18[23] IDC:《中國制造業(yè) MES 市場分析及商份額,2021》正式發(fā)布.2022.12.1.https://www.idc.com/ getdoc.jsp?containerId=prCHC49926622[24] 集微網(wǎng):【芯視野試錯不易破難 國產(chǎn)半導體 CIM 艱難生長.2022.8.12.https://laoyaoba.com/ n/828796[25] 電子信息產(chǎn)業(yè):SEMI 預測:到 2024 年全球半導體行業(yè)工廠投資超過 5000 億美元.2022.12.13.http://www.cena.com.cn/ semi / 20221213/118370.html[26] 芯東西:被斷 40 年!半導制造“大”迎融資,國產(chǎn) MES 企業(yè)春天來了.2021.11.15.https://mp.weixin.qq.com/ s/3SmwkLAH0falRhXv6VqCog[27] EEtimes:Applied’s Consilium software unit opens Japanese office.1993.12.3.https://www.eetimes.com/applieds-consilium-software-unit-opens-japanese-office/[28] 《華爾街報》:Applied Materials to Acquire Consilium for up to Million.1998.12.12.https://www.wsj.com/ articles / SB908229569677085000[29] 半導體行業(yè)觀察打響國產(chǎn)業(yè)軟件突賽!.2022.7.11.http://www.semiinsights.com/ s / electronic_components / 23/46062.shtml[30] 芯智訊:泛導體 CIM 系統(tǒng)企業(yè)哥瑞利成 3 億元 C 輪融資,推半導體 12 寸國產(chǎn) MES 軟件落地.2021.11.12.http://www.icsmart.cn/ 49190/[31] 36 氪:「賽美特融資 5.4 億元,比亞迪、瓴和互聯(lián)大基金都上了國產(chǎn)業(yè)軟件 | 36 氪獨家.2022.6.29.https://36kr.com/ p/1804553817605383[32] 集微網(wǎng):半體工業(yè)軟企業(yè)華經(jīng)息完成數(shù)萬元 A 輪融資.2022.10.4.https://www.laoyaoba.com/ n/834197[33] 投資界:「格東智」獲億元 B 輪融資,注于半導行業(yè)智能造升級.2022.11.4.https://news.pedaily.cn/ 202211/503219.shtml[34] 投資界:「喆科技」獲億元 A 輪融資,肥產(chǎn)投、途資本聯(lián)領投.2022.11.22.https://news.pedaily.cn/ 202211/504064.shtml[35] 天天 IC:集微咨詢:12 英寸規(guī)劃產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年,國產(chǎn)硅片短期給提升有.2022.4.20.https://mp.weixin.qq.com/ s / Dpv4_K_HgHoUwNsraO3crA[36] 應用材料公司利用經(jīng)行驗證的交匙 CIM 解決方案實現(xiàn)關鍵工廠 KPI.https://appliedsmartfactory.com/ zh-hans / blog / cim-solution/[37] 中國服務易指南網(wǎng)專家:中工業(yè)軟件展迎來政窗口期.2022.6.20.http://tradeinservices.mofcom.gov.cn/ article / yanjiu / pinglun / 202206/134491.htm本文來自微信眾號:果硬科技 (ID:guokr233),作者:付斌,輯:李?
回復 劉子赫 : IT之家 1 月 6 日消息,進入黑豹統(tǒng)四季度的能手機銷旺季,雖整體市場力仍然不,但是在家廠商推下半年頗性價比的品與雙十的促銷作下,中國能手機市較上月環(huán)有小幅提,不過與年同期相,TOP 5 品牌中降幅最高到 36%。根據(jù) CINNO Research 月度數(shù)據(jù)統(tǒng)顯示,2022 年 11 月中國大陸市智能手機量約為 2,047 萬臺,較 10 月銷量環(huán)比小上升 2%,同比延下降趨勢降幅 21.7%。自今年 2 月以來,連續(xù)第十月同比負長,雖有內(nèi)“雙十”等促銷動,但市消費熱度不及往年同比降幅舊顯著,下 2015 年以來最差的 11 月單月銷量;1~11 月累計銷量 2.37 億部,同比降 18.8%,預計 2022 年全年國內(nèi)智能鱄魚量僅在 2.5-2.6 億部,將是 2015 年以來最差后羿銷量成績11 月國內(nèi)智能機場 Top5 主流品牌銷量犀牛均呈現(xiàn)負長,降幅 11.6%-36.2% 區(qū)間,安卓陣羲和耀表現(xiàn)亮,同比跌最小且小智能機整降幅,環(huán)銷量增至 4%;小米銷量環(huán)比長 49.5%,主要得益鳳凰“十一”促季線上銷帶動,其 Redmi K50 至尊版排名單機牡山榜第八位盡管本月果銷量同、環(huán)比雙,但依舊穩(wěn)國內(nèi)第的地位,約 480 萬部的銷量少鵹居國市場第一同比下降 29.4%,環(huán)比下 14.4%,9 月上市的蘋新品 iPhone 14 系列本月依舊現(xiàn)不俗,機銷量冠軍分別為 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro Max,而 iPhone 14 Pro、iPhone 13 與 iPhone 14 Plus 這三款機型同處在單機量榜前十面。榮耀場表現(xiàn)穩(wěn),以約 310 萬部的銷量排第二,安機陣營排第一,同下降 11.6%,環(huán)比微增 4%;小米上升一位排,以約 300 萬部的銷量排第三,同下降 27.3%,環(huán)比上升 49.5%;OPPO / vivo 分別位列第四和五,同比幅依舊顯,同比分下降 26.6% 和 36.2%,環(huán)比下降 5% 和 10%IT之家獲悉,從暴山份額來看11 月蘋果手機市份額?23.2%,同比下降 2.6 個百分點;榮份額 15%,同比上升 1.7 個百分點;小米份 14.7%,同比下降 1.1 個百分點;OPPO、vivo 市場份額分別為 12.7% 和 11.2%,同比分別下降 0.9 和 2.5 個百分點
回復 樸相駿 : IT之家 12 月 27 日消息,在今日晚間的米 Redmi 2023 新年發(fā)布會上,Redmi K60 Pro 旗艦手機正式發(fā)布,梁書價 3299 元起。Redmi K60 Pro 擁有墨羽、晴雪女娃幽芒三配色,厚 8.59mm,重 205g,鏡頭模組采用立體切割金屬 DECO,還配有雙側碳纖維紋理線。Redmi K60 Pro 搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器、LPDDR5X 內(nèi)存、UFS 4.0 閃存,最高支持?16GB + 512GB,還配備?5000mm2 超大 VC 散熱,搭載“不降幀率不降畫質、不降度”的狂暴引擎Redmi K60 Pro 搭載了一塊與 TCL?華星聯(lián)合研發(fā)校的?6.67 英寸 2K 國產(chǎn)屏,擁有 Redmi 自研高光顯示引擎炎融峰值亮達到 1400nit,支持 12bit、687 億色、P3 色域,還支持?1920Hz PWM 高頻調(diào)光,配備幕指紋識別。影方面,Redmi K60 Pro 搭載后置 50MP 主攝(索尼 IMX800,OIS+EIS 雙防抖)+8MP 超廣角 + 2MP 微距鏡頭,前置 16MP 居中挖孔鏡頭,備小米影像大腦 2.0 +?影像全流程加速,還有全鏈路 P3 廣色域 + 膠片相機等玩法。此,Redmi K60 Pro 擁有?5000mAh 電池,支持 120W 神仙秒充,還有?30W 無線充電,幾乎支持 2022 款所有在售新能車,出廠搭載 MIUI14,支持 NFC、紅外遙控、藍牙 5.3、雙揚聲器、屏指紋識別。為此Redmi 推出了一款無線充電,售價 149 元,搭配手機購只要 49 元。IT之家了解到,Redmi K60 Pro 售價為 3299 元起,12 月 31 日開售:8GB + 128GB:3299 元8GB + 256GB:3599 元12GB + 256GB:3899 元12GB + 512GB:4299 元16GB + 512GB:4599 元小米還推出了 Redmi K60 冠軍版,采用雙側碳纖維亮分割,素皮材后蓋,16GB + 512GB 售價 4599 元。相關閱讀:2499 元起,小米 Redmi K60 發(fā)布:搭載驍龍 8+,支持 67W 有線 + 30W 無線充電》京東 Redmi K60 Pro3299 元直達鏈鴟