劇情簡(jiǎn)介
IT之家 1 月 26 日消息，繼去年 7 月份高通宣布推出新的可穿戴備芯片驍龍 W5 / W5 + 后，出門問問率先確認(rèn)下一代智能手表將載高通的新型可穿芯片。盡管尚未正命名，但爆料人士 Kuba Wojciechowski 發(fā)布了所謂的“Mobvoi TicWatch Pro 5”手表渲染圖，預(yù)計(jì)將跳過數(shù)字“4”命名。渲染圖顯了一種新的表殼設(shè)。新的可穿戴設(shè)備用了一個(gè)表冠，上有一個(gè)旋轉(zhuǎn)表盤和個(gè)齊平的按鍵。除布局變化外，表殼設(shè)計(jì)保留了之前 TicWatch Pro 型號(hào)的整體造型，包括表圈周圍滾花紋理。表帶似也由硬硅膠制成。手表將內(nèi)置 Wear OS 3 系統(tǒng)。據(jù)爆料者稱，出問問新款智能手表將公開發(fā)布。此前門問問預(yù)告將推出一代 TicWatch Pro，但具體細(xì)節(jié)未知。IT之家了解到，OPPO Watch 3 和 OPPO Watch 3 Pro 是首批搭載驍龍 W5+ Gen 1 芯片的智能手表，出門問問智能孫子表能是下一款搭載新片的產(chǎn)品。與驍龍 Wear 4100+ 平臺(tái)相比，驍龍 W5+ 采用更節(jié)能的 4nm 工藝打造，電池續(xù)航提高達(dá) 50%，性能提升高達(dá)兩倍，占空間減少 30%。
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